Glossaire PCBA A–Z
Tous les termes techniques importants de l'assemblage de circuits imprimés expliqués clairement.
48 termes techniques
Fondamentaux & Procédés
(10)Assemblage en technologie mixte
Qu'est-ce que l'assemblage en technologie mixte ? Découvrez comment le SMT et le THT sont combinés sur une même carte et quels procédés de soudure sont utilisés.
Pick & Place – Placement automatique SMD
Qu'est-ce que le Pick & Place ? Types de machines, vitesse, systèmes de feeders, précision et comment fonctionne le placement automatique SMD.
PCB – Printed Circuit Board
Qu'est-ce qu'un PCB ? Tout sur les circuits imprimés : construction, matériaux, empilement de couches et rôle du PCB dans la fabrication électronique.
PCBA – Printed Circuit Board Assembly
Qu'est-ce que le PCBA ? Tout sur le Printed Circuit Board Assembly : étapes du processus, technologies, exigences qualité et différence avec le PCB.
Brasage par refusion
Qu'est-ce que le brasage par refusion ? Le profil de température expliqué, avec plomb vs. sans plomb, sources d'erreurs typiques et pourquoi le reflow est le procédé standard pour le SMD.
Sérigraphie (Stencil Printing)
Qu'est-ce que la sérigraphie de pâte à braser ? Découvrez le fonctionnement, les types de pochoirs, les paramètres qualité et l'importance de cette étape dans le processus SMT.
Brasage sélectif (Selective Soldering)
Qu'est-ce que le brasage sélectif ? Découvrez comment fonctionne le selective soldering, quand il est utilisé et ses avantages par rapport au brasage à la vague.
SMT – Surface Mount Technology
Qu'est-ce que le SMT ? Tout sur la technologie de montage en surface : avantages, déroulement du processus, différence avec le THT et pourquoi le SMT est la technologie d'assemblage dominante.
THT – Through Hole Technology
Qu'est-ce que le THT (Through Hole Technology) ? Composants traversants, méthodes de brasage (vague, sélectif, manuel) et quand utiliser le THT plutôt que le SMD.
Brasage à la vague (Wave Soldering)
Qu'est-ce que le brasage à la vague ? Découvrez le fonctionnement du wave soldering, ses applications pour les composants THT et les différences avec le brasage sélectif.
Qualité & Inspection
(8)IPC-A-610 (Critères d'acceptation)
Qu'est-ce que l'IPC-A-610 ? La norme mondialement reconnue pour les critères d'acceptation des assemblages électroniques : classes, exigences et importance.
AOI – Inspection Optique Automatique
Qu'est-ce que l'AOI (Inspection Optique Automatique) ? Fonctionnement, défauts détectables, comparaison AOI vs. rayons X vs. ICT et importance pour la qualité.
Flying Probe Test
Qu'est-ce que le Flying Probe Test ? Son fonctionnement, ses avantages par rapport à l'ICT et quand il est utilisé.
Test fonctionnel (Functional Test)
Qu'est-ce qu'un test fonctionnel ? Découvrez comment le test fonctionnel des circuits imprimés fonctionne et pourquoi il constitue le contrôle final le plus important des assemblages électroniques.
ICT – In-Circuit Test
Qu'est-ce que l'ICT ? Tout sur le test in-circuit : fonctionnement, couverture de test, adaptateurs et quand l'ICT est judicieux.
Inspection par rayons X (X-Ray Inspection)
Qu'est-ce que l'inspection par rayons X ? Découvrez comment l'inspection X-Ray rend visibles les joints de soudure cachés sous les BGA et QFN.
SPI – Solder Paste Inspection
Qu'est-ce que le SPI ? Découvrez comment fonctionne l'inspection de pâte à braser et pourquoi elle est indispensable dans le processus SMT.
IPC J-STD-001 (Exigences de brasage)
Qu'est-ce que l'IPC J-STD-001 ? La norme pour les exigences de brasage : spécifications de processus, matériaux, formation et certification.
Composants & Matériaux
(6)BGA – Ball Grid Array
Qu'est-ce qu'un BGA ? Tout sur le Ball Grid Array : construction, processus de soudure, inspection par rayons X et défis courants.
Fine Pitch
Qu'est-ce que le fine pitch ? Les défis de l'assemblage de composants fine pitch et les technologies requises.
Flux (Flussmittel)
Qu'est-ce que le flux ? Découvrez la fonction du flux dans le processus de soudure, les types de flux et les exigences de nettoyage.
Pâte à braser (Solder Paste)
Qu'est-ce que la pâte à braser ? Découvrez la composition, les alliages, le stockage et la mise en œuvre de la pâte à braser dans le processus de soudure SMT.
QFN – Quad Flat No-Lead
Qu'est-ce qu'un QFN ? Tout sur les boîtiers Quad Flat No-Lead : construction, avantages, soudure et inspection.
SMD – Surface Mount Device
Qu'est-ce qu'un SMD (Surface Mount Device) ? Tout sur les composants montés en surface : types de boîtiers, avantages, SMD vs. THT et le processus de fabrication.
Design & Ingénierie
(7)BOM – Bill of Materials
Qu'est-ce qu'une BOM (Bill of Materials) ? Champs obligatoires, erreurs fréquentes, conseils de format et comment créer la nomenclature parfaite pour votre demande PCBA.
Données centroïde (Pick-and-Place File)
Que sont les données centroïde ? Ce que contient un fichier pick-and-place et pourquoi il est indispensable pour le placement automatique des composants.
DFM – Design for Manufacturing
Qu'est-ce que le DFM ? Comment le Design for Manufacturing améliore la qualité, réduit les coûts et prévient les erreurs de conception courantes.
DFT – Design for Testability
Qu'est-ce que le DFT ? Comment le Design for Testability améliore la couverture de test et quelles règles de conception sont importantes.
Mires de repérage (Fiducial Marks)
Que sont les mires de repérage ? Pourquoi les fiducials sont indispensables au placement automatique et comment les positionner correctement.
Données Gerber (Gerber Files)
Que sont les données Gerber ? Découvrez le format Gerber : contenu, types de fichiers et pourquoi il s'agit du standard pour la fabrication de circuits imprimés.
Panélisation (Panelization)
Qu'est-ce que la panélisation ? Pourquoi les circuits imprimés sont fabriqués en panneaux, quelles méthodes de séparation existent et les points à considérer dans la conception du panneau.
Finitions de surface
(4)Conformal Coating (Revêtement de protection)
Qu'est-ce que le conformal coating ? Tout sur le revêtement de protection des PCBA : matériaux, méthodes d'application et protection environnementale.
ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold
Qu'est-ce que l'ENIG ? Tout sur la finition ENIG : structure des couches, avantages pour le fine pitch et les BGA, coûts et problèmes potentiels.
HASL – Hot Air Solder Leveling
Qu'est-ce que le HASL ? Tout sur le nivellement par air chaud : procédé, avantages, limitations et alternatives comme ENIG et OSP.
OSP – Organic Solderability Preservative
Qu'est-ce que l'OSP ? Tout sur l'Organic Solderability Preservative : fonction, avantages, limitations et comparaison avec HASL et ENIG.
Normes & Certifications
(4)ISO 13485 (Dispositifs médicaux)
Qu'est-ce que l'ISO 13485 ? La norme de management de la qualité pour la fabrication de dispositifs médicaux et son importance pour la production PCBA.
ISO 9001 (Management de la qualité)
Qu'est-ce que l'ISO 9001 ? La base des systèmes de management de la qualité dans la fabrication électronique.
RoHS / REACH
Que sont RoHS et REACH ? Les restrictions européennes de substances dans la fabrication électronique et leur impact sur la production PCBA.
Protection ESD (Décharge électrostatique)
Qu'est-ce que l'ESD ? Pourquoi la protection ESD est indispensable dans la fabrication électronique et quelles mesures sont nécessaires.
Chaîne d'approvisionnement & Production
(6)EMS – Electronics Manufacturing Services
Qu'est-ce qu'un EMS ? Tout sur les services de fabrication électronique : périmètre de services, avantages et critères de choix d'un partenaire EMS.
NPI – New Product Introduction
Qu'est-ce que le NPI ? Découvrez comment le processus d'introduction d'un nouveau produit se déroule chez un partenaire EMS.
Gestion de l'obsolescence
Qu'est-ce que la gestion de l'obsolescence ? Comment détecter précocement les fins de vie de composants et éviter les interruptions de production.
Fabrication de prototypes
Fabrication de prototypes PCBA : premiers échantillons rapides, retour DFM et transition transparente vers la production en série chez votre partenaire EMS.
Traçabilité
Qu'est-ce que la traçabilité ? Pourquoi le suivi est important dans la fabrication PCBA, en particulier pour les dispositifs médicaux et les applications critiques en sécurité.
Turnkey Assembly (Assemblage clé en main)
Qu'est-ce que le turnkey assembly ? Avantages de la fabrication électronique clé en main et différence avec le consignment assembly.
Applications spécialisées
(3)Flex-PCB (Circuit imprimé flexible)
Qu'est-ce qu'un Flex-PCB ? Tout sur les circuits imprimés flexibles et les combinaisons rigides-flexibles : matériaux, avantages et applications.
HDI – High Density Interconnect
Qu'est-ce que le HDI ? Tout sur les PCB High Density Interconnect : microvias, empilement de couches, avantages et applications.
PCBA pour la technologie médicale
Fabrication PCBA pour la technologie médicale : découvrez les exigences particulières en matière de qualité, traçabilité et certifications.