Qu'est-ce qu'un SMD (Surface Mount Device) ? Tout sur les composants montés en surface : types de boîtiers, avantages, SMD vs. THT et le processus de fabrication.
Qu'est-ce que le SMD ?
SMD signifie Surface Mount Device – composants montés en surface. Contrairement aux composants traversants (THT), les composants SMD sont soudés directement sur la surface du circuit imprimé, sans nécessiter de trous de passage.
La technologie SMD a révolutionné la fabrication électronique : elle permet des assemblages plus compacts, des densités de composants plus élevées et un placement entièrement automatisé à grande vitesse. Aujourd'hui, plus de 90 % de tous les composants électroniques sont des SMD.
Avantages de la technologie SMD
- Taille compacte : Les composants SMD sont nettement plus petits que les THT – les designs deviennent plus compacts et plus légers
- Montage double face : Les deux faces du circuit imprimé peuvent être utilisées
- Automatisation : Placement à grande vitesse avec Pick & Place (jusqu'à 50 000 composants/heure)
- Meilleures propriétés HF : Connexions plus courtes = moins d'inductance parasite
- Coûts réduits : La fabrication automatisée diminue les coûts unitaires en production de série
- Résistance aux vibrations : Grâce à leur profil bas, les assemblages SMD sont mécaniquement plus robustes face aux vibrations
Boîtiers SMD courants
Les composants SMD existent en boîtiers standardisés. La désignation indique les dimensions en unités impériales (pouces × 0,01) :
| Boîtier | Dimensions (mm) | Domaine d'application |
|---|---|---|
| 01005 | 0,4 × 0,2 | Haute technologie, prothèses auditives, wearables |
| 0201 | 0,6 × 0,3 | Smartphones, miniaturisation |
| 0402 | 1,0 × 0,5 | Taille standard pour designs compacts |
| 0603 | 1,6 × 0,8 | Fréquent pour les prototypes (facile à manipuler) |
| 0805 | 2,0 × 1,25 | Standard pour l'électronique industrielle |
| 1206 | 3,2 × 1,6 | Électronique de puissance, facile à souder à la main |
| 2512 | 6,3 × 3,2 | Résistances haute intensité, shunts |
Conseil : Pour les prototypes, nous recommandons au minimum le 0402 – les boîtiers plus petits comme 0201 et 01005 nécessitent des équipements de fabrication spécialisés.
SMD vs. THT en comparaison
| Caractéristique | SMD | THT |
|---|---|---|
| Taille | Très petit (dès 0,4 mm) | Plus grand (plusieurs mm) |
| Placement | Entièrement automatique (Pick & Place) | Manuel ou brasage sélectif |
| Vitesse | 10 000–50 000 composants/h | Nettement plus lent |
| Contrainte mécanique | Limitée | Très élevée (connecteurs, relais) |
| Dissipation thermique | Limitée (petite surface) | Meilleure (connexions plus grandes) |
| Montage double face | Oui | Limité |
| Coût unitaire (série) | Plus bas | Plus élevé |
En pratique : La plupart des assemblages modernes utilisent les deux technologies – SMD pour les composants standards et THT pour les composants soumis à des contraintes mécaniques comme les connecteurs, relais ou transformateurs.
Le processus de fabrication SMD
Le placement SMD suit un processus standardisé :
- Application de pâte à braser : La pâte est appliquée avec précision sur les pads à l'aide d'un pochoir en acier inoxydable (stencil)
- Inspection SPI : Contrôle 3D du volume de pâte à braser – un excès ou un manque de pâte est immédiatement détecté
- Pick & Place : La machine de placement pose les composants SMD sur le circuit imprimé à grande vitesse et avec précision
- Brasage par refusion : L'assemblage passe dans le four de refusion où la pâte à braser est fondue de manière contrôlée
- Inspection 3D-AOI : L'inspection optique automatique vérifie les joints de soudure, la position des composants et la polarité
Chez les prestataires EMS professionnels, chacune de ces étapes est réalisée selon les normes de qualité les plus élevées – de la pâte à braser à l'assemblage fini.
Bereit für Ihr PCBA-Projekt?
SMTEC AG fertigt Prototypen und Serien – schnell, flexibel und in höchster Qualität.
Jetzt Anfrage stellen →