THT – Through Hole Technology

THT signifie Through Hole Technology (montage traversant). Avec cette technologie, les broches de connexion des composants sont insérées à travers des trous dans le circuit imprimé et soudées sur la face opposée.

Le THT a été la première technologie de montage pour circuits imprimés et est utilisé depuis les années 1950. Bien que le SMD domine aujourd'hui, le THT reste indispensable pour certaines applications – notamment là où la stabilité mécanique et une capacité de courant élevée sont requises.

Les types de composants suivants sont fréquemment réalisés en THT :

• Connecteurs : USB, RJ45, D-Sub, pin headers – doivent résister à des forces d'insertion élevées
• Relais : Composants mécaniquement volumineux avec une puissance de commutation élevée
• Transformateurs : Composants lourds qui doivent être solidement fixés
• Condensateurs électrolytiques : Grandes capacités (>100 µF) sous haute tension
• Semi-conducteurs de puissance : MOSFET, IGBT en boîtiers TO-220/TO-247
• Bobines et selfs : Inductances plus importantes avec noyau de ferrite
• Fusibles : Porte-fusibles remplaçables

En règle générale : lorsqu'un composant est soumis à des contraintes mécaniques (insertion, pression, vibration) ou doit dissiper beaucoup de chaleur, le THT est souvent le meilleur choix.

Il existe trois principales méthodes pour le montage THT :

1. Brasage à la vague (Wave Soldering)

• Le circuit imprimé est acheminé au-dessus d'une vague de soudure stationnaire
• Tous les joints THT sont soudés simultanément
• Idéal pour les cartes avec de nombreux composants THT
• Condition préalable : le côté SMD doit être monté et soudé au préalable

2. Brasage sélectif (Selective Soldering)

• Une buse de soudure programmable se déplace précisément vers chaque joint
• Idéal pour les cartes avec peu de composants THT aux côtés du SMD
• Précision supérieure au brasage à la vague
• Aucun masquage du côté SMD nécessaire

3. Brasage manuel (Manual Soldering)

• Les composants individuels sont soudés manuellement au fer à souder
• Pour les prototypes, les réparations et les endroits difficiles d'accès
• Le plus lent et le plus coûteux par joint de soudure

Le choix entre THT et SMD dépend des exigences :

Privilégier le THT pour :

• Contraintes mécaniques : Connecteurs fréquemment insérés/retirés
• Courants élevés : Semi-conducteurs de puissance, relais, résistances shunt
• Dissipation thermique : Composants devant évacuer la chaleur via les broches vers la carte
• Environnements vibratoires : Automobile, industrie – les joints THT résistent mieux aux contraintes mécaniques
• Prototypes : Plus facile à souder à la main et à remplacer

Privilégier le SMD pour :

• Designs compacts, haute densité de composants
• Production en série avec montage automatisé
• Composants standards (R, C, CI)
• Montage double face

Recommandation : La plupart des assemblages modernes combinent les deux technologies – SMD pour la majorité des composants, THT uniquement là où c'est nécessaire. Un prestataire EMS expérimenté vous conseillera volontiers sur le choix technologique optimal.