Qu'est-ce que le SPI ? Découvrez comment fonctionne l'inspection de pâte à braser et pourquoi elle est indispensable dans le processus SMT.
Qu'est-ce que le SPI ?
Le SPI (Solder Paste Inspection) est un système de mesure 3D qui contrôle le dépôt de pâte à braser après la sérigraphie en termes de volume, hauteur et position.
Le SPI mesure automatiquement le volume, la hauteur, la surface et la position de la pâte à braser sur chaque pad immédiatement après la sérigraphie. Comme le dépôt de pâte est la source d'erreurs la plus fréquente en SMT, le SPI est une étape critique pour la prévention des défauts.
Fonctionnement et utilisation
Les systèmes SPI modernes utilisent la technologie de mesure 3D avec une résolution au micromètre, permettant la détection en temps réel des problèmes d'impression avant le placement des composants.
Questions fréquentes
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