Qu'est-ce que l'ENIG ? Tout sur la finition ENIG : structure des couches, avantages pour le fine pitch et les BGA, coûts et problèmes potentiels.
Qu'est-ce que l'ENIG ?
L'ENIG est une finition de surface comportant une couche de nickel et une fine couche d'or sur les pads en cuivre.
L'ENIG offre une surface parfaitement plane, idéale pour les composants fine pitch et BGA. La structure est composée de nickel (3-6 µm) comme barrière de diffusion et d'or (0,05-0,1 µm) comme protection contre l'oxydation.
Propriétés et comparaison
L'ENIG convient également au wire bonding et comme surface de contact pour connecteurs. Un risque connu est le défaut « Black Pad », minimisé par un contrôle de processus rigoureux.
Questions fréquentes
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