Qu'est-ce qu'un BGA ? Tout sur le Ball Grid Array : construction, processus de soudure, inspection par rayons X et défis courants.
Qu'est-ce qu'un BGA ?
Le BGA (Ball Grid Array) est un type de boîtier de CI dont les connexions sont disposées sous forme de billes de soudure en matrice sur la face inférieure.
Le BGA offre un nombre élevé de connexions dans un format compact, d'excellentes propriétés électriques et une dissipation thermique efficace.
Propriétés et utilisation
Les joints de soudure étant cachés sous le boîtier, une inspection par rayons X est nécessaire. Les défauts typiques des BGA sont le head-in-pillow, les voids, les ponts de soudure et le désalignement des composants.
Questions fréquentes
Bereit für Ihr PCBA-Projekt?
SMTEC AG fertigt Prototypen und Serien – schnell, flexibel und in höchster Qualität.
Jetzt Anfrage stellen →