SMD

SMD – Surface Mount Device

Surface Mount Device

Cos'è un SMD (Surface Mount Device)? Tutto sui componenti a montaggio superficiale: tipi di package, vantaggi, SMD vs. THT e il processo di produzione.

Cos'è l'SMD?

SMD sta per Surface Mount Device – componenti a montaggio superficiale. A differenza dei componenti con terminali passanti (THT), i componenti SMD vengono saldati direttamente sulla superficie del circuito stampato, senza necessità di fori passanti.

La tecnologia SMD ha rivoluzionato la produzione elettronica: consente assemblaggi più compatti, densità di componenti più elevate e un posizionamento completamente automatizzato ad alta velocità. Oggi oltre il 90% di tutti i componenti elettronici viene montato come SMD.

Vantaggi della tecnologia SMD

  • Dimensioni compatte: I componenti SMD sono notevolmente più piccoli dei THT – i design diventano più compatti e leggeri
  • Montaggio su entrambi i lati: Entrambi i lati del circuito stampato possono essere utilizzati
  • Automazione: Posizionamento ad alta velocità con Pick & Place (fino a 50.000 componenti/ora)
  • Migliori proprietà RF: Connessioni più corte = minore induttanza parassita
  • Costi inferiori: La produzione automatizzata riduce i costi unitari nella produzione in serie
  • Resistenza alle vibrazioni: Grazie al profilo basso, gli assemblaggi SMD sono meccanicamente più robusti contro le vibrazioni

Package SMD comuni

I componenti SMD sono disponibili in package standardizzati. La designazione indica le dimensioni in unità imperiali (pollici × 0,01):

PackageDimensioni (mm)Campo di applicazione
010050,4 × 0,2Alta tecnologia, apparecchi acustici, wearables
02010,6 × 0,3Smartphone, miniaturizzazione
04021,0 × 0,5Dimensione standard per design compatti
06031,6 × 0,8Frequente per prototipi (facile da maneggiare)
08052,0 × 1,25Standard per elettronica industriale
12063,2 × 1,6Elettronica di potenza, facile da saldare a mano
25126,3 × 3,2Resistenze ad alta corrente, shunt

Consiglio: Per i prototipi raccomandiamo almeno il 0402 – i package più piccoli come 0201 e 01005 richiedono attrezzature di produzione specializzate.

SMD vs. THT a confronto

CaratteristicaSMDTHT
DimensioniMolto piccolo (da 0,4 mm)Più grande (diversi mm)
PosizionamentoCompletamente automatico (Pick & Place)Manuale o saldatura selettiva
Velocità10.000–50.000 componenti/hNotevolmente più lento
Sollecitazione meccanicaLimitataMolto elevata (connettori, relè)
Dissipazione termicaLimitata (superficie ridotta)Migliore (connessioni più grandi)
Montaggio su entrambi i latiLimitato
Costo unitario (serie)InferioreSuperiore

Nella pratica: La maggior parte degli assemblaggi moderni utilizza entrambe le tecnologie – SMD per i componenti standard e THT per i componenti soggetti a sollecitazioni meccaniche come connettori, relè o trasformatori.

Il processo di produzione SMD

Il montaggio SMD segue un processo standardizzato:

  1. Applicazione della pasta saldante: La pasta viene applicata con precisione sui pad tramite uno stencil in acciaio inossidabile
  2. Ispezione SPI: Controllo 3D del volume della pasta saldante – eccessi o carenze vengono rilevati immediatamente
  3. Pick & Place: La macchina di posizionamento colloca i componenti SMD sul circuito stampato ad alta velocità e con precisione
  4. Saldatura a rifusione: L'assemblaggio passa attraverso il forno di rifusione dove la pasta saldante viene fusa in modo controllato
  5. Ispezione 3D-AOI: L'ispezione ottica automatica verifica i giunti di saldatura, la posizione dei componenti e la polarità

Presso i fornitori EMS professionali, ciascuno di questi passaggi viene eseguito secondo i più elevati standard di qualità – dalla pasta saldante all'assemblaggio finito.

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