Cos'è un BGA? Tutto sul Ball Grid Array: costruzione, processo di saldatura, ispezione a raggi X e sfide comuni.
Cos'è un BGA?
Il BGA (Ball Grid Array) è un tipo di package IC le cui connessioni sono disposte come sfere di lega saldante in una matrice sul lato inferiore.
Il BGA offre un elevato numero di connessioni in un formato compatto, eccellenti proprietà elettriche e un'efficiente dissipazione termica.
Proprietà e impiego
Poiché i giunti di saldatura sono nascosti sotto il package, è necessaria l'ispezione a raggi X. I difetti tipici del BGA sono head-in-pillow, void, ponti di saldatura e disallineamento dei componenti.
Domande frequenti
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