THT – Through Hole Technology

THT sta per Through Hole Technology (tecnologia a foro passante). Con questa tecnologia, i terminali di connessione dei componenti vengono inseriti attraverso i fori nel circuito stampato e saldati sul lato opposto.

Il THT è stata la prima tecnologia di montaggio per circuiti stampati ed è in uso dagli anni '50. Sebbene l'SMD domini oggi, il THT rimane indispensabile per determinate applicazioni – in particolare dove sono richieste stabilità meccanica e alta capacità di corrente.

I seguenti tipi di componenti vengono frequentemente realizzati in THT:

• Connettori: USB, RJ45, D-Sub, pin header – devono resistere a elevate forze di inserzione
• Relè: Componenti meccanicamente grandi con elevata potenza di commutazione
• Trasformatori: Componenti pesanti che devono essere fissati in modo sicuro
• Condensatori elettrolitici: Grandi capacità (>100 µF) ad alta tensione
• Semiconduttori di potenza: MOSFET, IGBT in package TO-220/TO-247
• Bobine e induttanze: Induttanze maggiori con nucleo in ferrite
• Fusibili: Portafusibili sostituibili

Come regola generale: quando un componente è sottoposto a sollecitazioni meccaniche (inserzione, pressione, vibrazione) o deve dissipare molto calore, il THT è spesso la scelta migliore.

Esistono tre metodi principali per il montaggio THT:

1. Saldatura a onda (Wave Soldering)

• Il circuito stampato viene trasportato sopra un'onda di saldatura stazionaria
• Tutti i giunti THT vengono saldati contemporaneamente
• Ideale per schede con molti componenti THT
• Prerequisito: il lato SMD deve essere montato e saldato preventivamente

2. Saldatura selettiva (Selective Soldering)

• Un ugello di saldatura programmabile si posiziona con precisione su ogni giunto
• Ideale per schede con pochi componenti THT accanto all'SMD
• Precisione superiore alla saldatura a onda
• Nessuna mascheratura del lato SMD necessaria

3. Saldatura manuale (Manual Soldering)

• I singoli componenti vengono saldati manualmente con il saldatore
• Per prototipi, riparazioni e punti difficilmente accessibili
• Il metodo più lento e costoso per giunto di saldatura

La scelta tra THT e SMD dipende dai requisiti:

Preferire il THT per:

• Sollecitazioni meccaniche: Connettori frequentemente inseriti/estratti
• Correnti elevate: Semiconduttori di potenza, relè, resistenze shunt
• Dissipazione termica: Componenti che devono trasferire calore alla scheda attraverso i pin
• Ambienti vibranti: Automotive, industria – i giunti THT resistono meglio alle sollecitazioni meccaniche
• Prototipi: Più facile da saldare a mano e sostituire

Preferire l'SMD per:

• Design compatti, alta densità di componenti
• Produzione in serie con montaggio automatizzato
• Componenti standard (R, C, IC)
• Montaggio su entrambi i lati

Raccomandazione: La maggior parte degli assemblaggi moderni combina entrambe le tecnologie – SMD per la massa dei componenti, THT solo dove necessario. Un fornitore EMS esperto vi consiglierà sulla scelta tecnologica ottimale.