Cos'è l'SPI? Scopri come funziona l'ispezione della pasta saldante e perché è indispensabile nel processo SMT.
Cos'è l'SPI?
SPI (Solder Paste Inspection) è un sistema di misurazione 3D che controlla il deposito di pasta saldante dopo la serigrafia in termini di volume, altezza e posizione.
L'SPI misura automaticamente il volume, l'altezza, l'area e la posizione della pasta saldante su ogni pad immediatamente dopo la serigrafia. Poiché la stampa della pasta è la fonte di difetti più comune nell'SMT, l'SPI è un passaggio critico per la prevenzione dei difetti.
Funzionamento e impiego
I moderni sistemi SPI utilizzano la tecnologia di misurazione 3D con risoluzione micrometrica, consentendo il rilevamento in tempo reale dei problemi di stampa prima del posizionamento dei componenti.
Domande frequenti
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