Cos'è la serigrafia della pasta saldante? Scopri il funzionamento, i tipi di stencil, i parametri di qualità e l'importanza di questa fase nel processo SMT.
Cos'è la serigrafia?
La serigrafia è un processo in cui la pasta saldante viene applicata attraverso le aperture di uno stencil in acciaio inossidabile sui pad di saldatura del circuito stampato.
La serigrafia (Stencil Printing) è il primo e uno dei passi più critici del processo di produzione SMT. La pasta saldante viene depositata attraverso uno stencil in acciaio inossidabile tagliato con precisione sui pad del PCB. La qualità di questa stampa determina in larga misura la qualità dei giunti di saldatura successivi — si stima che oltre il 60 % di tutti i difetti di saldatura sia riconducibile alla stampa della pasta.
Processo e applicazione
Lo stencil è realizzato in lamiera sottile di acciaio inossidabile (tipicamente 100–150 µm di spessore) con aperture tagliate al laser. Durante la stampa, una racla si muove sullo stencil premendo la pasta saldante attraverso le aperture sulla scheda.
I parametri di qualità essenziali includono la velocità della racla, la pressione della racla, la velocità di separazione (snap-off), la pulizia dello stencil e le condizioni ambientali. I risultati di stampa vengono tipicamente monitorati in tempo reale tramite SPI (Solder Paste Inspection).
Domande frequenti
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