¿Qué es SMD (Surface Mount Device)? Todo sobre los componentes de montaje superficial: tipos de encapsulado, ventajas, SMD vs. THT y el proceso de fabricación.
¿Qué es SMD?
SMD significa Surface Mount Device – componentes de montaje superficial. A diferencia de los componentes con terminales pasantes (THT), los componentes SMD se sueldan directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso, sin necesidad de orificios pasantes.
La tecnología SMD ha revolucionado la fabricación electrónica: permite ensamblajes más compactos, mayor densidad de componentes y un montaje completamente automatizado a alta velocidad. Actualmente, más del 90 % de todos los componentes electrónicos se montan como SMD.
Ventajas de la tecnología SMD
- Tamaño compacto: Los componentes SMD son significativamente más pequeños que los THT – los diseños se vuelven más compactos y ligeros
- Montaje a doble cara: Se pueden utilizar ambas caras de la placa de circuito impreso
- Automatización: Colocación a alta velocidad con Pick & Place (hasta 50 000 componentes/hora)
- Mejores propiedades de RF: Conexiones más cortas = menor inductancia parásita
- Menores costes: La fabricación automatizada reduce los costes unitarios en producción en serie
- Resistencia a vibraciones: Gracias a su perfil bajo, los ensamblajes SMD son mecánicamente más robustos frente a vibraciones
Encapsulados SMD comunes
Los componentes SMD existen en encapsulados estandarizados. La designación indica las dimensiones en unidades imperiales (pulgadas × 0,01):
| Encapsulado | Dimensiones (mm) | Área de aplicación |
|---|---|---|
| 01005 | 0,4 × 0,2 | Alta tecnología, audífonos, wearables |
| 0201 | 0,6 × 0,3 | Smartphones, miniaturización |
| 0402 | 1,0 × 0,5 | Tamaño estándar para diseños compactos |
| 0603 | 1,6 × 0,8 | Frecuente en prototipos (fácil de manipular) |
| 0805 | 2,0 × 1,25 | Estándar para electrónica industrial |
| 1206 | 3,2 × 1,6 | Electrónica de potencia, fácil de soldar a mano |
| 2512 | 6,3 × 3,2 | Resistencias de alta corriente, shunts |
Consejo: Para prototipos recomendamos como mínimo el 0402 – los encapsulados más pequeños como 0201 y 01005 requieren equipos de fabricación especializados.
SMD vs. THT en comparación
| Característica | SMD | THT |
|---|---|---|
| Tamaño | Muy pequeño (desde 0,4 mm) | Mayor (varios mm) |
| Montaje | Completamente automático (Pick & Place) | Manual o soldadura selectiva |
| Velocidad | 10 000–50 000 componentes/h | Significativamente más lento |
| Estrés mecánico | Limitado | Muy alto (conectores, relés) |
| Disipación térmica | Limitada (superficie pequeña) | Mejor (conexiones más grandes) |
| Montaje a doble cara | Sí | Limitado |
| Coste unitario (serie) | Menor | Mayor |
En la práctica: La mayoría de los ensamblajes modernos utilizan ambas tecnologías – SMD para componentes estándar y THT para componentes sometidos a estrés mecánico como conectores, relés o transformadores.
El proceso de fabricación SMD
El montaje SMD sigue un proceso estandarizado:
- Aplicación de pasta de soldadura: La pasta se aplica con precisión sobre los pads mediante una plantilla de acero inoxidable (stencil)
- Inspección SPI: Control 3D del volumen de pasta de soldadura – se detecta inmediatamente si hay exceso o falta de pasta
- Pick & Place: La máquina de colocación posiciona los componentes SMD sobre la placa a alta velocidad y con precisión
- Soldadura por reflujo: El ensamblaje pasa por el horno de reflujo donde la pasta de soldadura se funde de manera controlada
- Inspección 3D-AOI: La inspección óptica automática verifica las uniones de soldadura, la posición de los componentes y la polaridad
En los proveedores EMS profesionales, cada uno de estos pasos se realiza según los más altos estándares de calidad – desde la pasta de soldadura hasta el ensamblaje terminado.
Bereit für Ihr PCBA-Projekt?
SMTEC AG fertigt Prototypen und Serien – schnell, flexibel und in höchster Qualität.
Jetzt Anfrage stellen →