THT – Through Hole Technology

THT significa Through Hole Technology (tecnología de orificio pasante). Con esta tecnología, los terminales de los componentes se insertan a través de orificios en la placa de circuito impreso y se sueldan en el lado opuesto.

El THT fue la primera tecnología de montaje para placas de circuito impreso y se utiliza desde los años 1950. Aunque el SMD domina hoy en día, el THT sigue siendo indispensable para ciertas aplicaciones – especialmente donde se requieren estabilidad mecánica y alta capacidad de corriente.

Los siguientes tipos de componentes se fabrican frecuentemente en THT:

• Conectores: USB, RJ45, D-Sub, pin headers – deben soportar altas fuerzas de inserción
• Relés: Componentes mecánicamente grandes con alta potencia de conmutación
• Transformadores: Componentes pesados que deben estar firmemente fijados
• Condensadores electrolíticos: Grandes capacidades (>100 µF) a alta tensión
• Semiconductores de potencia: MOSFET, IGBT en encapsulados TO-220/TO-247
• Bobinas e inductancias: Inductancias mayores con núcleo de ferrita
• Fusibles: Portafusibles reemplazables

Como regla general: cuando un componente está sometido a estrés mecánico (inserción, presión, vibración) o debe disipar mucho calor, el THT suele ser la mejor opción.

Existen tres métodos principales para el montaje THT:

1. Soldadura por ola (Wave Soldering)

• La placa de circuito impreso se transporta sobre una ola de soldadura estacionaria
• Todas las uniones THT se sueldan simultáneamente
• Ideal para placas con muchos componentes THT
• Requisito previo: el lado SMD debe estar montado y soldado previamente

2. Soldadura selectiva (Selective Soldering)

• Una boquilla de soldadura programable se dirige con precisión a cada unión
• Ideal para placas con pocos componentes THT junto a SMD
• Mayor precisión que la soldadura por ola
• No requiere enmascaramiento del lado SMD

3. Soldadura manual (Manual Soldering)

• Los componentes individuales se sueldan manualmente con soldador
• Para prototipos, reparaciones y puntos de difícil acceso
• El método más lento y costoso por unión de soldadura

La decisión entre THT y SMD depende de los requisitos:

Preferir THT para:

• Estrés mecánico: Conectores que se insertan/extraen frecuentemente
• Altas corrientes: Semiconductores de potencia, relés, resistencias shunt
• Disipación térmica: Componentes que deben transferir calor a la placa a través de los pines
• Entornos vibratorios: Automoción, industria – las uniones THT soportan mejor las cargas mecánicas
• Prototipos: Más fácil de soldar a mano y reemplazar

Preferir SMD para:

• Diseños compactos, alta densidad de componentes
• Producción en serie con montaje automatizado
• Componentes estándar (R, C, CI)
• Montaje a doble cara

Recomendación: La mayoría de los ensamblajes modernos combinan ambas tecnologías – SMD para la mayoría de los componentes, THT solo donde es necesario. Un proveedor EMS experimentado le asesorará sobre la elección tecnológica óptima.