¿Qué es un BGA? Todo sobre el Ball Grid Array: construcción, proceso de soldadura, inspección por rayos X y desafíos comunes.
¿Qué es un BGA?
El BGA (Ball Grid Array) es un tipo de encapsulado de CI cuyas conexiones están dispuestas como bolas de soldadura en una matriz en la cara inferior.
El BGA ofrece un elevado número de conexiones en un formato compacto, excelentes propiedades eléctricas y una disipación térmica eficiente.
Propiedades y uso
Dado que las uniones de soldadura están ocultas bajo el encapsulado, es necesaria la inspección por rayos X. Los defectos típicos del BGA son head-in-pillow, voids, puentes de soldadura y desalineación de componentes.
Preguntas frecuentes
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