Was ist OSP? Erfahren Sie alles über Organic Solderability Preservative: Funktion, Vorteile, Einschränkungen und Vergleich mit HASL und ENIG.
Was ist OSP?
OSP ist eine organische Schutzschicht auf den Kupferpads einer Leiterplatte, die die Lötbarkeit bis zur Bestückung bewahrt.
OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine dünne organische Schutzschicht, die auf die blanken Kupferpads aufgetragen wird. Sie verhindert die Oxidation des Kupfers und bewahrt die Lötbarkeit bis zur Bestückung.
Eigenschaften und Vergleich
OSP bietet eine planare Oberfläche, ist kostengünstig und umweltfreundlich (bleifrei). Die Schutzschicht ist jedoch empfindlicher als HASL oder ENIG und hat eine begrenzte Lagerfähigkeit. Mehrfaches Reflow ist eingeschränkt möglich. OSP eignet sich gut für die Serienfertigung mit kurzen Lagerzeiten.
Häufige Fragen
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