Was ist HASL? Alles über Hot Air Solder Leveling: Verfahren, Vorteile, Einschränkungen und Alternativen wie ENIG und OSP.
Was ist HASL?
HASL ist ein Oberflächenveredelungsverfahren, bei dem die Kupferpads der Leiterplatte mit einer Zinnschicht überzogen werden.
HASL (Hot Air Solder Leveling) ist eines der kostengünstigsten Verfahren zur Oberflächenveredelung. Die Leiterplatte wird in geschmolzenes Lot getaucht und mit Heissluft abgeblasen. HASL bietet gute Lötbarkeit und lange Lagerfähigkeit, hat aber eine unebene Oberfläche, die bei Fine-Pitch-Bauteilen problematisch sein kann.
Eigenschaften und Vergleich
Für Fine-Pitch und BGA sind planare Oberflächen wie ENIG oder OSP besser geeignet.
Häufige Fragen
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