HDI – High Density Interconnect

HDI (High Density Interconnect) bezeichnet Leiterplatten mit besonders feinen Strukturen, Microvias und hoher Verbindungsdichte.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) zeichnen sich durch feinere Leiterbahnen, kleinere Vias (Microvias) und engere Abstände aus als Standard-PCBs. Sie ermöglichen komplexere Schaltungen auf kleinerem Raum und sind die Grundlage für die Bestückung mit Fine-Pitch-Bauteilen und BGAs mit hoher Pin-Anzahl.

Typische HDI-Merkmale sind Leiterbahnbreiten unter 100 µm, Microvias (Laser-gebohrte Sacklöcher), gestapelte oder versetzte Vias und Sequential Lamination (sequenzieller Lagenaufbau). HDI kommt in Smartphones, Wearables, Medizintechnik und High-End-Industrieelektronik zum Einsatz.