Was ist ein BGA? Alles über Ball Grid Array: Aufbau, Lötprozess, Inspektion per Röntgen und typische Herausforderungen bei der BGA-Bestückung.
Was ist BGA?
BGA (Ball Grid Array) ist ein IC-Gehäusetyp, bei dem die Anschlüsse als Lotkugeln in einem Raster auf der Unterseite angeordnet sind.
BGA (Ball Grid Array) ist ein weit verbreiteter Gehäusetyp für integrierte Schaltungen, bei dem die Anschlüsse als Lotkugeln auf der Unterseite des Packages angeordnet sind. Die Vorteile sind hohe Anschlusszahl bei kompakter Grösse, gute elektrische Eigenschaften und effiziente Wärmeableitung.
Eigenschaften und Einsatz
Da die Lötstellen unter dem Gehäuse verborgen sind, ist eine Röntgeninspektion erforderlich. Typische BGA-Fehler sind Head-in-Pillow, Voids, Lötbrücken und Bauteilversatz.
Häufige Fragen
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