¿Qué es SPI? Descubra cómo funciona la inspección de pasta de soldadura y por qué es esencial en el proceso SMT.
¿Qué es SPI?
SPI (Solder Paste Inspection) es un sistema de medición 3D que comprueba el depósito de pasta de soldadura después de la impresión por plantilla en cuanto a volumen, altura y posición.
El SPI mide automáticamente el volumen, la altura, el área y la posición de la pasta de soldadura en cada pad inmediatamente después de la impresión. Dado que la impresión de pasta es la fuente de defectos más común en SMT, el SPI es un paso crítico para la prevención de defectos.
Funcionamiento y uso
Los sistemas SPI modernos utilizan tecnología de medición 3D con resolución micrométrica, permitiendo la detección en tiempo real de problemas de impresión antes de la colocación de componentes.
Preguntas frecuentes
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